基于目前工藝制備的有機硅凝膠灌封于IGBT模塊中時,當器件內部溫度升高到125℃時,有機硅凝膠內部將產(chǎn)生氣泡,并且隨著溫度升高,硅凝膠內的氣泡呈體積增大,數(shù)量增多的趨勢。絕緣材料中的氣泡將嚴重影響材料的絕緣性能,有待提出改進的有機硅凝膠制備工藝。
絕緣材料的擊穿特性直接反映材料的絕緣水平,擊穿場強是表征電介質絕緣特性的關鍵電氣參數(shù)。目前,雖然在有機硅凝膠的耐電性能方面已開展了一些研究,但溫度對有機硅凝膠材料工頻耐電特性的影響規(guī)律和影響機制尚不明確。
針對以上問題,華北電力大學的研究人員詳細地研究了有機硅凝膠的灌封工藝,針對有機硅凝膠應用過程中存在的問題,提出新的脫氣曲線,改進有機硅凝膠的制備工藝,提升了有機硅凝膠的產(chǎn)品質量。
研究人員還分析了溫度對有機硅凝膠工頻耐電特性的影響規(guī)律,他們發(fā)現(xiàn),在測試溫度范圍內,有機硅凝膠的擊穿電壓隨溫度的升高而下降;而當溫度達到200℃時,擊穿場強降低為39.27kV/mm,約為常溫下?lián)舸﹫鰪娭档囊话搿?/span>
研究人員測試了有機硅凝膠的熱特性,分析了溫度對有機硅凝膠工頻耐電特性的影響機制。溫度升高時,有機硅凝膠的自由體積增大,分子鏈段運動加?。磺矣袡C硅凝膠內部載流子遷移率增大,漏電流增加,故溫度升高后,有機硅凝膠的擊穿電壓降低。
本文源自2021年第2期《電工技術學報》,以及電氣技術雜志。僅供學術分享。